一種LED器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120332289.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213958955U 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN213958955U 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜元寶;張耀華;蔣昌明;朱小清;張慶豪;陳復(fù)生 申請（專利權(quán)）人 寧波升譜光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王曉坤
地址 315103浙江省寧波市高新區(qū)新暉路150號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種LED器件，包括DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盤；通過所述芯片焊盤與所述DPC陶瓷基板連接的LED芯片；位于所述DPC陶瓷基板表面且環(huán)繞在所述LED芯片外側(cè)的圍壩；熒光粉層；位于所述圍壩內(nèi)的封裝體。本申請中的LED器件中的基板為DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板本申具有芯片焊盤，LED芯片直接通過芯片焊盤與DPC陶瓷基板連接，LED芯片與DPC陶瓷基板之間無需通過錫膏或者固晶膠連接，LED芯片產(chǎn)生的熱量直接傳遞到DPC陶瓷基板進(jìn)行散熱，散熱性能提升，從而可以增加LED器件功率、減小發(fā)光面。