真空智能的全貼合平臺以及該貼合平臺的使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710284414.5 申請日 -
公開（公告）號 CN107161384A 公開（公告）日 2017-09-15
申請公布號 CN107161384A 申請公布日 2017-09-15
分類號 B65B33/02 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 王永義 申請（專利權）人 高智華科技（深圳）有限公司
代理機構 深圳市中聯專利代理有限公司 代理人 高智華科技（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭茅洲山工業(yè)園工業(yè)大廈全至科技創(chuàng)新園科創(chuàng)大廈9層G
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明所涉及一種真空智能的全貼合平臺，包括平臺外罩，平臺支架；因平臺支架設置有平臺裝置；該平臺裝置包括平臺支撐板，彈性升降機構，治具支架，密封機構，平臺外箱體，快速定位機構，以及抽取真空機構。使用時，直接將被貼合的貼片工件放置快速定位裝機構內，使貼合工件快速定位，然后，在抽取真空機構，密封機構以及彈性升降機構的共同作用下，再利用平臺外箱體對貼片工件完成3D曲面貼合動作。在此過程中，完成整個硬貼合動作均是由所述貼合裝置完成，從而降低被貼合的貼片工件成本。本發(fā)明還具有提高貼片工件表面精度，簡化工藝流程，操作簡單以及操作方便的效果。