一種燈板及直下式背光結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121279362.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN215895180U | 公開(公告)日 | 2022-02-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215895180U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-22 |
| 分類號(hào) | G02F1/13357(2006.01)I | 分類 | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 張小齊;李燕;彭益;郭娟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 肖宇揚(yáng) |
| 地址 | 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道高峰社區(qū)鵲山路光浩工業(yè)園G棟3層、4層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種燈板及直下式背光結(jié)構(gòu),該燈板包括線路板以及設(shè)于線路板上的若干個(gè)光源組件;所述光源組件包括反射分割件以及設(shè)于所述反射分割件內(nèi)的至少一個(gè)LED芯片和封裝所述LED芯片的封裝膠。本實(shí)用新型所提供的燈板,通過反射分割件將線路板上的LED芯片圈成分區(qū),再在分區(qū)內(nèi)填充封裝膠構(gòu)成光源組件,以使LED芯片發(fā)出的光線通過封裝膠傳導(dǎo)的過程中,會(huì)被反射分割件阻擋并反射,而不會(huì)相互串?dāng)_,能提高背光模組光源亮度的顯示效果。本實(shí)用新型所提供的直下式背光結(jié)構(gòu)厚度薄,發(fā)光亮度好。 |





