自鉗位IGBT器件及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911281948.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN110993516A 公開(kāi)(公告)日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN110993516A 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類(lèi)號(hào) H01L21/60;H01L23/49;H01L25/18;F02P3/02 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫永生;鐘圣榮;周東飛 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 上海貝嶺股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 薛琦;林嵩
地址 200233 上海市徐匯區(qū)宜山路810號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種自鉗位IGBT器件及其制造方法,所述制造方法包括:在IGBT芯片上制作第一打線窗口;在第一芯片上制作第二打線窗口和第三打線窗口;將所述第一芯片疊放在所述IGBT芯片表面;將所述第一打線窗口和所述第二打線窗口進(jìn)行打線連接,并將所述第三打線窗口和所述IGBT芯片的柵極進(jìn)行打線連接。本發(fā)明在不需要調(diào)整IGBT芯片及晶體管(如二極管)的設(shè)計(jì)規(guī)則及工藝的條件下,大大地降低了制造工藝難度,降低了器件的設(shè)計(jì)要求,提高了IGBT芯片和晶體管芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及加工自由度,且在實(shí)現(xiàn)自鉗位保護(hù)功能的同時(shí)也保證了IGBT有源區(qū)面積不損失;另外,制造流程具有一定的通用性,另外也簡(jiǎn)化了制造流程。