一種高性能低噪音芯片及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201511024646.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106936431B 公開(kāi)（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN106936431B 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類(lèi)號(hào) H03M1/08 分類(lèi) 基本電子電路;
發(fā)明人 袁文師;王美紅;丁學(xué)欣 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海貝嶺股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉鋒;馮麗
地址 200233 上海市徐匯區(qū)宜山路810號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種高性能低噪音芯片，具基準(zhǔn)電壓模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、以及與模數(shù)轉(zhuǎn)換器相連接的信號(hào)處理模塊：第一引焊點(diǎn)，第一引焊點(diǎn)與基準(zhǔn)電壓模塊的基準(zhǔn)電壓輸出端相連接；第一針腳，第一針腳通過(guò)引線(xiàn)與第一引焊點(diǎn)相連接；第二引焊點(diǎn)，第二引焊點(diǎn)與第一針腳通過(guò)引線(xiàn)連接，第二焊點(diǎn)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器的正相輸入端相連接；第三引焊點(diǎn)，第三焊點(diǎn)與基準(zhǔn)電壓模塊的接地端、模數(shù)轉(zhuǎn)換器的接地端以及信號(hào)處理模塊的接地端相連接；第二針腳，第二針腳通過(guò)引線(xiàn)與第三引焊點(diǎn)相連接；第四引焊點(diǎn)，第四引焊點(diǎn)與第二針腳通過(guò)引線(xiàn)連接，第四引焊點(diǎn)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器的反向輸入端相連接。本發(fā)明還提供一種高性能低噪音芯片的制備方法。