電子設(shè)備外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122435156.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216491402U 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN216491402U 申請公布日 2022-05-10
分類號 H05K5/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 盧永革 申請（專利權(quán)）人 深圳寶新創(chuàng)科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)光明街道白花社區(qū)第二工業(yè)區(qū)11號匯得寶工業(yè)園6號二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種電子設(shè)備外殼，電子設(shè)備外殼包括底殼和面殼，底殼設(shè)有穿孔，面殼與底殼相扣合，面殼凸設(shè)有拆解部件，拆解部件位于穿孔處。本實用新型技術(shù)方案通過采用在底殼設(shè)置穿孔，面殼設(shè)置拆解部件，拆解部件位于穿孔處；需要拆解時，使用螺絲刀在拆解部件上施加壓力，從而將底殼與面殼扣合處頂開，底殼與面殼相分離，進而做到了在不接觸面殼表面的基礎(chǔ)下也能拆開電子設(shè)備外殼，降低拆解困難和減少拆解時破壞到電子設(shè)備外殼的外觀。