一種電子元器件陣列式熱風(fēng)焊接裝置及其使用方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710504826.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107234314A 公開（公告）日 2017-10-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN107234314A 申請(qǐng)公布日 2017-10-10
分類號(hào) B23K3/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 史寶林;范垂旭 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鞍山中電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鞍山嘉訊科技專利事務(wù)所 代理人 張群
地址 114000 遼寧省鞍山市高新區(qū)越嶺路263號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電子元器件陣列式熱風(fēng)焊接裝置及其使用方法，所述裝置包括自上至下依次連接且相互連通的儲(chǔ)氣倉、勻壓保溫倉、加熱倉及熱風(fēng)出風(fēng)口；所述儲(chǔ)氣倉、勻壓保溫倉及加熱倉均為封閉式倉體，其中儲(chǔ)氣倉一端設(shè)冷空氣進(jìn)風(fēng)口與外部冷空氣輸送管道連接；勻壓保溫倉與儲(chǔ)氣倉、加熱倉連接處均設(shè)有勻流板；加熱倉內(nèi)設(shè)鎧裝加熱棒；熱風(fēng)出風(fēng)口設(shè)有陣列式熱風(fēng)導(dǎo)向孔，陣列式熱風(fēng)導(dǎo)向孔的排列形式與所焊接電子元器件本體及引腳的陣列排布形式相配合。本發(fā)明中，冷空氣通過分段減壓、勻流、加熱后自陣列式導(dǎo)向孔直接吹向電子元器件的焊接點(diǎn)，大大減少了對(duì)其他設(shè)備的損害，且縱向焊接溫度一致，能夠保證焊接質(zhì)量；所述裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作及使用成本低廉。