一種芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202220122051.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216671630U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216671630U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-03 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/538（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 尹鵬躍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海燧原科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201306上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)業(yè)盛路188號(hào)A-522室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片支撐結(jié)構(gòu)以及至少兩個(gè)功能芯片；絕緣介質(zhì)通孔層，絕緣介質(zhì)通孔層位于芯片支撐結(jié)構(gòu)和功能芯片之間，絕緣介質(zhì)通孔層包括絕緣介質(zhì)層和至少一個(gè)第一導(dǎo)電通孔，第一導(dǎo)電通孔用于實(shí)現(xiàn)芯片支撐結(jié)構(gòu)和功能芯片之間的電信號(hào)的傳遞；硅橋芯片位于芯片支撐結(jié)構(gòu)和功能芯片之間，硅橋芯片遠(yuǎn)離芯片支撐結(jié)構(gòu)的表面設(shè)置有第一焊盤(pán)，硅橋芯片內(nèi)設(shè)置有與第一焊盤(pán)電連接的連接芯片，第一焊盤(pán)用于實(shí)現(xiàn)功能芯片之間的電信號(hào)的傳遞；絕緣介質(zhì)通孔層和硅橋芯片在芯片支撐結(jié)構(gòu)的正投影無(wú)交疊。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案，降低了芯片封裝結(jié)構(gòu)的厚度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了一種小型化的芯片封裝結(jié)構(gòu)。 |
