一種集成電路器件結(jié)構(gòu)和集成芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210291926.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114388450B | 公開（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114388450B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-05 |
| 分類號(hào) | H01L23/00（2006.01）I;H01L23/50（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 余金金;何永松;陳天宇;吳日新;顧東華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海燧原科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201306上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)業(yè)盛路188號(hào)A-522室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種集成電路器件結(jié)構(gòu)和集成芯片。集成電路器件結(jié)構(gòu)包括：第一元器件、隔離單元和第一電源網(wǎng)；隔離單元圍繞第一元器件且與第一元器件同層設(shè)置；第一電源網(wǎng)位于第一元器件的一側(cè)且與第一元器件電連接；第一電源網(wǎng)包括層疊設(shè)置的多層第一金屬層；同一層第一金屬層包括多條相互平行的第一電源線，任意兩條第一電源線相互絕緣；其中，在同一方向上，第一電源網(wǎng)的垂直投影位于隔離單元的垂直投影內(nèi)；第一電源網(wǎng)內(nèi)至少有一層第一金屬層的線寬指標(biāo)大于1。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，向第一元器件供電的第一電源網(wǎng)中的電壓降較小，且向第一元器件供電的第一電源網(wǎng)中的電遷移現(xiàn)象較不明顯。 |
