一種用于制作線路板焊盤的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110196009.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113038731A | 公開（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113038731A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-25 |
| 分類號(hào) | H05K3/28 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊貴;李波;樊廷慧;喬元;武守坤;劉敏;肖鑫;王斌;柯涵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市金百澤電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市千納專利代理有限公司 | 代理人 | 王慶凱 |
| 地址 | 516081 廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河龍山六路 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于制作線路板焊盤的方法，包括S1、焊盤加鍍，通過選鍍的方式增加焊盤厚度；S2、前處理；S3、壓合、固化，將絕緣層進(jìn)行真空壓合、固化；S4、研磨，通過研磨使焊盤露出；上述用于制作線路板焊盤的方法，通過研磨露出焊盤的開窗方式，有效提升高密度、細(xì)間距焊盤設(shè)計(jì)的可加工性，同時(shí)有效防止焊盤脫落及提升產(chǎn)品平整度，提升產(chǎn)品封裝可靠性。 |
