一種新型帶阻焊開窗臺(tái)階槽插件孔的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110218242.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113056110A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號(hào) CN113056110A 申請公布日 2021-06-29
分類號(hào) H05K3/28;H05K3/00;H05K3/26;H05K3/40 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉偉;李波;石學(xué)兵;樊廷慧;喬元 申請（專利權(quán)）人 深圳市金百澤電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 516081 廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河龍山六路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型帶阻焊開窗臺(tái)階槽插件孔的加工方法，包括以下步驟：S1內(nèi)層部件制作；S2.外層部件制作；S3.總壓流程。本發(fā)明針對盲槽內(nèi)有插件孔有阻焊開窗設(shè)計(jì)的印制板，采用壓合后沉銅前插件孔位置采用紅膠保護(hù)插件孔，防止沉銅時(shí)臺(tái)階內(nèi)焊盤沉基上銅導(dǎo)致臺(tái)階內(nèi)焊盤短路，確保插件孔外焊盤質(zhì)量。沉銅后進(jìn)行控深揭蓋，即在盲槽對應(yīng)位置從頂層進(jìn)行控深銑，揭掉外蓋露出內(nèi)層臺(tái)階槽內(nèi)焊盤，可防止插件孔內(nèi)躲藏藥水問題，便于后工序清潔板面以及臺(tái)階槽。