一種PCBA板焊點測試結(jié)構(gòu)及其測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110907577.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113655369A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113655369A 申請公布日 2021-11-16
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 胥保高;崔蓉;周曉鳳;紀禮中;王波;陳琳 申請（專利權(quán)）人 南京高喜電子科技有限公司
代理機構(gòu) 南京蘇博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 賴忠輝
地址 211200江蘇省南京市溧水區(qū)柘塘鎮(zhèn)福田路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及測試裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCBA板焊點測試結(jié)構(gòu)及其測試方法；PCBA板焊點測試結(jié)構(gòu)包括工作臺、兩個固定機構(gòu)、針座和多個探針；固定機構(gòu)包括升降裝置、支撐板、彈簧、限位盤、滑桿和壓持件；通過將PCBA板放置在操作臺上，兩個升降裝置帶動兩個支撐板下移，兩個支撐板下移帶動兩個壓持件和針座下移，兩個壓持件先與PCBA板接觸，并將PCBA板壓緊固定，隨著支撐板的持續(xù)下移，兩個彈簧被拉伸，同時針座上的多個探針與PCBA板對接，測試PCBA板上的焊點是否存在虛焊或假焊，從而實現(xiàn)在測試PCBA板時，方便快捷的對PCBA板進行固定，降低了固定PCBA板所需的時間，能夠提高測試效率。