晶圓移動(dòng)機(jī)構(gòu)、晶圓電鍍單元及含其的晶圓電鍍?cè)O(shè)備
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021662445.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN213652690U | 公開(公告)日 | 2021-07-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213652690U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-09 |
| 分類號(hào) | C25D17/00(2006.01)I;C25D17/08(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 史蒂文·賀·汪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 硅密芯鍍(海寧)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海弼興律師事務(wù)所 | 代理人 | 王衛(wèi)彬;何橋云 |
| 地址 | 314400浙江省嘉興市海寧市海昌街道海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)隆興路118號(hào)1512室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種晶圓移動(dòng)機(jī)構(gòu)、晶圓電鍍單元及含其的晶圓電鍍?cè)O(shè)備。晶圓移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括相互連接的機(jī)械手和晶圓夾具,晶圓夾具用于固定晶圓,機(jī)械手的末端連接于晶圓夾具,機(jī)械手至少具有升降自由度、平移自由度和旋轉(zhuǎn)自由度。該晶圓移動(dòng)機(jī)構(gòu)通過(guò)機(jī)械手驅(qū)動(dòng)晶圓夾具在多個(gè)工作槽之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶圓,以避免晶圓及晶圓夾具在電鍍過(guò)程中在多個(gè)不同的機(jī)械手之間來(lái)回交接,進(jìn)而有效簡(jiǎn)化了晶圓在電鍍過(guò)程中的工藝步驟,并能夠減少晶圓電鍍單元及晶圓電鍍?cè)O(shè)備中所需的機(jī)械手?jǐn)?shù)量,以簡(jiǎn)化設(shè)備結(jié)構(gòu)。同時(shí),通過(guò)避免晶圓夾具在多個(gè)機(jī)械手之間來(lái)回交接,還可解決交接過(guò)程中晶圓夾具與機(jī)械手之間因定位精度不佳而引起的交接失敗情況,提高電鍍流程的可靠性。 |





