晶圓片清洗裝置及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110720663.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113337864A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113337864A 申請公布日 2021-09-03
分類號 C25D7/12（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;B08B3/10（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬 申請（專利權(quán)）人 硅密芯鍍（海寧）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 王衛(wèi)彬;蔡燁平
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海昌街道海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)隆興路118號1512室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓片清洗裝置及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng)，晶圓片清洗裝置包括輸液部、盛液盤和第一驅(qū)動部，輸液部能夠容納用于清洗晶圓片的液體，輸液部的輸液口對準晶圓片的表面，輸液部內(nèi)的液體能夠從輸液口流向晶圓片；盛液盤環(huán)繞設(shè)置在晶圓片的邊緣側(cè)；第一驅(qū)動部與水平設(shè)置的晶圓片連接，并能夠驅(qū)動晶圓片沿軸線旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明通過晶圓片的旋轉(zhuǎn)使得清洗過晶圓片的廢水能夠甩入盛液盤內(nèi)，從而能夠一直通過最純凈的液體對晶圓片進行清洗，不會讓晶圓片長時間處于混合有電鍍液的液體中，并有效防止清洗過晶圓片的廢水的二次利用，提高晶圓片的清洗效果。