電鍍液攪拌模塊及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022828597.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213708539U 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN213708539U 申請公布日 2021-07-16
分類號 C25D21/10（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬 申請（專利權）人 硅密芯鍍（海寧）半導體技術有限公司
代理機構 上海弼興律師事務所 代理人 王衛(wèi)彬;何橋云
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海昌街道海寧經濟開發(fā)區(qū)隆興路118號1512室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電鍍液攪拌模塊及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng)，電鍍液攪拌模塊包括電鍍槽、旋轉部和擾流部；旋轉部定位于電鍍槽內，并能夠相對位于電鍍槽內的晶圓表面旋轉；擾流部設置在旋轉部上，擾流部至少位于旋轉部朝向晶圓的一側，擾流部能夠擾流電鍍槽內的電鍍液。本實用新型中的旋轉部相對于定位槽旋轉，定位槽起到對旋轉部的限位作用，從而能夠加強旋轉過程的穩(wěn)定性，能夠將擾流部和晶圓表面之間的距離設計的更小值，而擾流部和晶圓表面之間的距離越小，擾流部起到的擾流效果越好，電鍍液彼此之間的交換速度越快，從而提高集成技術的可靠性和良率。