晶圓包裝用環(huán)形墊圈

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920342667.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN209796310U 公開（公告）日 2019-12-17
申請公布號(hào) CN209796310U 申請公布日 2019-12-17
分類號(hào) B65D81/02（2006.01）; B65D85/30（2006.01） 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 劉春峰; 李剛 申請（專利權(quán)）人 榮耀電子材料（重慶）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 榮耀電子材料（重慶）有限公司
地址 402460 重慶市榮昌縣板橋工業(yè)園榮升路91號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種晶圓包裝用環(huán)形墊圈，包括呈圓環(huán)形的本體、設(shè)于所述本體上下兩面邊緣處的凸起的環(huán)形的放置臺(tái)和均勻地設(shè)于每個(gè)所述放置臺(tái)頂面的若干曬紋凸起，若干所述曬紋凸起之間的間隙形成通氣通道。本實(shí)用新型能避免晶圓與墊圈之間產(chǎn)生真空吸附現(xiàn)象，具有減少變形、延長使用壽命、能更好地保護(hù)晶圓的特點(diǎn)。