一種大功率垂直結構紫外LED芯片的設計和制作方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110162460.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112786752A | 公開(公告)日 | 2021-05-11 |
| 申請公布號 | CN112786752A | 申請公布日 | 2021-05-11 |
| 分類號 | H01L33/20;H01L33/12;H01L33/10;H01L33/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王曉波 | 申請(專利權)人 | 西安瑞芯光通信息科技有限公司 |
| 代理機構 | 北京盛凡佳華專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 孫瑞峰 |
| 地址 | 710065 陜西省西安市高新區(qū)高新路36號A1號樓二層C15室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開的屬于半導體電子信息技術領域,具體為一種大功率垂直結構紫外LED芯片的設計和制作方法,該大功率垂直結構紫外LED芯片的設計如下:采用藍寶石襯底作為生長基底,進行異質外延生長,運用MOCVD技術來完成整個外延過程,藍寶石襯底采用圖像化襯底,即PSS襯底,本襯底采用特殊設計,為頂角120°三棱錐結構,可以極大程度的提升光的發(fā)射效率,以及特殊的表面納米壓印和雙層圖形化微納處理,極大的提升紫外光LED的輻射功率和出光效率,改善電流擴散效率和芯片的散熱能力,從而可以提升芯片的制作尺寸,有效的改善了紫光LED器件的可靠性,能夠大規(guī)模適合工業(yè)級應用。 |





