一種印制板內(nèi)層線路報廢的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110493494.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113286414A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN113286414A 申請公布日 2021-08-20
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廉澤陽;黃振倫;李艷國 申請（專利權(quán)）人 泰和電路科技（惠州）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市興科達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張德興
地址 516000廣東省惠州市仲愷高新技術(shù)開發(fā)區(qū)平南工業(yè)區(qū)48號小區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印制板內(nèi)層線路報廢的方法，該制作方法包括如下步驟：步驟一、提供一印制板，所述印制板包括線路層，所述線路層包括焊盤和測試模塊，測試模塊包括連接所述焊盤的連接導(dǎo)線，所述測試模塊以所述焊盤作為測試端口；步驟二、通過所述測試模塊對兩個所述測試端口進行電阻測試，當(dāng)電阻≤20Ω時，判斷為通路，該線路層合格；當(dāng)5MΩ≤電阻≤100MΩ時，判斷為開路，該線路層不合格，并執(zhí)行步驟三；步驟三、修斷不合格的線路層中的測試模塊的連接導(dǎo)線。本發(fā)明的有益效果：通過在線路層中新增測試模塊，利用測試模塊來對線路層的焊盤之間的電阻進行測試，從而篩選出不合格的線路層，再控制測試模塊進行修斷，報廢不合格的線路層，實現(xiàn)精確篩選印制板內(nèi)每層線路層是否合格。