一種線圈板層偏測(cè)試工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011501361.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112888194A 公開(kāi)(公告)日 2021-06-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN112888194A 申請(qǐng)公布日 2021-06-01
分類(lèi)號(hào) H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃先廣;李飛;張海 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 泰和電路科技(惠州)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市興科達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張德興
地址 516000廣東省惠州市仲愷高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)平南工業(yè)區(qū)48號(hào)小區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及線圈板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,且公開(kāi)了一種線圈板層偏測(cè)試工藝,包括以下步驟:S1:設(shè)計(jì)對(duì)準(zhǔn)度模塊的內(nèi)層圖形,將該圖形加入線路板的內(nèi)層圖形的PCS中,進(jìn)行內(nèi)層線路制作,然后將多張內(nèi)層線路板進(jìn)行壓合;S2:在鉆孔工序,將壓合后的板的對(duì)準(zhǔn)度模塊根據(jù)要求鉆5個(gè)通孔;S3:對(duì)鉆孔后的線路板進(jìn)行沉銅、電鍍處理;S4設(shè)計(jì)對(duì)準(zhǔn)度模塊的外層圖形,將該圖形設(shè)計(jì)加入線路板的外層圖形中,對(duì)線路板進(jìn)行外層線路制作;S5對(duì)線路板進(jìn)行防焊、文字、沉金等處理;S6:進(jìn)行電測(cè)試;S7:在成型工序?qū)?duì)準(zhǔn)度模塊鑼掉。本發(fā)明中,每PCS有單獨(dú)網(wǎng)絡(luò)不與正常線路聯(lián)通,通過(guò)電測(cè)試將層偏不良PCS檢驗(yàn)出來(lái),報(bào)廢,然后校驗(yàn)?zāi)K在成型工序鑼掉,對(duì)產(chǎn)品本身沒(méi)有影響。??