一種用于MiniLED芯片去除修復的裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210195042.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114551305A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN114551305A 申請公布日 2022-05-27
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;B23K26/00（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 白丹妮 申請（專利權）人 珠海東輝半導體裝備有限公司
代理機構 北京華際知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 -
地址 519000廣東省珠海市高新區(qū)唐家灣鎮(zhèn)金園一路6號5棟1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于Mini LED芯片去除修復的裝置，包括激光器，激光器用于發(fā)射激光；以及光束調(diào)節(jié)結構，光束調(diào)節(jié)結構位于激光器發(fā)射激光的一側，光束調(diào)節(jié)結構包括用于將激光器發(fā)射的激光整形為矩形光斑或線形光斑的光束整形結構，以及用于帶動光束整形結構轉動，使矩形光斑或線形光斑形成特定角度的角度調(diào)節(jié)結構；以及管鏡，管鏡位于光束調(diào)節(jié)結構遠離激光器的一端，用于將激光聚焦；以及物鏡，物鏡位于管鏡遠離光束調(diào)節(jié)結構的一端，用于將激光成像。本發(fā)明具有加工時間極短,加工效率極高,去除工藝簡單,修復率高的效果。