噴泉地埋燈恒流電路板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820805291.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208332202U 公開（公告）日 2019-01-04
申請公布號 CN208332202U 申請公布日 2019-01-04
分類號 F21V23/00;F21V29/508;F21V29/503;F21Y115/10;F21W121/02 分類 照明;
發(fā)明人 柏世洪 申請（專利權(quán)）人 重慶九日電子科技有限公司
代理機構(gòu) 重慶強大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶九日電子科技有限公司
地址 402560 重慶市銅梁區(qū)太平鎮(zhèn)新街
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及地埋燈配件技術(shù)領(lǐng)域，具體為噴泉地埋燈恒流電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板，電路板上安裝有電子器件，電子器件包括LED燈組，其特征在于：電路板由下至上依次包括鋁基板、絕緣層和電路層，鋁基板上與LED燈組位置對應(yīng)處設(shè)有定位塊，絕緣層上設(shè)有與定位塊相匹配的凹槽，定位塊的邊緣設(shè)有導(dǎo)熱片，絕緣層以及電路層上設(shè)有與導(dǎo)熱片相匹配的通孔，導(dǎo)熱片通過通孔穿過絕緣層和電路層，導(dǎo)熱片能夠?qū)ED燈組圍起來，導(dǎo)熱片與通孔接觸的位置設(shè)有橡膠層，電路板的四個角上設(shè)有安裝孔。本實用新型提供的噴泉地埋燈恒流電路板結(jié)構(gòu)，能夠解決現(xiàn)有地埋燈的散熱問題，同時在絕緣層與鋁基板之間無需使用膠水，鋁基板不會因溫度升高而脫弱，更加牢固。