一種氮氧傳感器用高密封性粉環(huán)的處理工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202111238127.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113970623A | 公開（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請公布號(hào) | CN113970623A | 申請公布日 | 2022-01-25 |
| 分類號(hào) | G01N33/00（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I;G01M3/02（2006.01）I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 蔡豐勇 | 申請（專利權(quán)）人 | 浙江百岸科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中北知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳孝政 |
| 地址 | 325000浙江省溫州市瑞安市塘下鎮(zhèn)吉祥路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種氮氧傳感器用高密封性粉環(huán)的處理工藝，氮氧傳感器芯片從下至上依次套設(shè)有第一固定陶瓷、第一滑石塊、第二滑石塊、第二固定陶瓷、第三滑石塊、第四滑石塊和第三固定陶瓷；將氮氧傳感器芯片、第一固定陶瓷、第一滑石塊、第二滑石塊、第二固定陶瓷、第三滑石塊、第四滑石塊和第三固定陶瓷整體放入預(yù)先焊接好的第一金屬殼體和第二金屬殼體內(nèi)；將整體放入壓裝模具內(nèi)進(jìn)行預(yù)壓構(gòu)成整體樣件；對預(yù)壓過的整體樣件進(jìn)行終壓；對壓裝好的整體樣件進(jìn)行熱處理；對熱處理完的整體樣件進(jìn)行氣密性測試；根據(jù)整體樣件氣密性達(dá)標(biāo)的情況，調(diào)整預(yù)壓壓力、終壓壓力和熱處理溫度參數(shù)。上述技術(shù)方案，制造方便、密封性能好、使用壽命長且實(shí)用性好。 |
