一種傳感器電路板防水外殼
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021745650.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212628878U | 公開（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212628878U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號(hào) | H05K5/06(2006.01)I;G01N33/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 蔡豐勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江百岸科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中北知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳孝政 |
| 地址 | 325000浙江省溫州市瑞安市塘下鎮(zhèn)吉祥路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種傳感器電路板防水外殼，包括鋁殼底座，所述鋁殼底座上設(shè)置有電路板安裝槽，所述電路板安裝槽上端設(shè)置有防水護(hù)蓋，鋁殼底座上端設(shè)置有第一密封凹槽，所述鋁殼底座上端設(shè)置有塑料蓋板，所述塑料蓋板對(duì)準(zhǔn)第一密封凹槽位置一體設(shè)置有定位凸塊，所述第一密封凹槽內(nèi)嵌入式設(shè)置有第一密封硅膠層，所述定位凸塊通過第一密封硅膠層與第一密封凹槽的內(nèi)壁面之間構(gòu)成密封。上述技術(shù)方案，增加防水護(hù)蓋，在防水護(hù)蓋與鋁殼底座邊緣處進(jìn)行硅膠密封，解決了漏水隱患，也使得PCBA電路板得到有效的防護(hù)；結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低、防水性能好、不易漏水且實(shí)用性好。?? |
