一種防偽防揭貼的測(cè)溫紙質(zhì)電子標(biāo)簽
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121921171.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216118819U | 公開（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216118819U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-22 |
| 分類號(hào) | G06K19/07（2006.01）I;G06K19/077（2006.01）I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 王剛;張巍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 酷標(biāo)物聯(lián)科技江蘇有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫蘇元專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張劍鋒 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)清源路18號(hào)太湖國際科技園傳感網(wǎng)大學(xué)科技園530大廈D507號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種防偽防揭貼的測(cè)溫紙質(zhì)電子標(biāo)簽，包括基胎層的內(nèi)部固定連接有內(nèi)置溫度傳感器的標(biāo)簽芯片，基胎層的上表面膠合連接有溫感變色層，基胎層的下表面膠合連接有粘接層，粘接層的上表面中部與標(biāo)簽芯片的下表面膠合連接，當(dāng)標(biāo)簽芯片保持完整時(shí)，RFID讀寫器可通過天線讀取存儲(chǔ)單元內(nèi)部的標(biāo)識(shí)信息和溫度數(shù)據(jù)，電子標(biāo)簽被撕開時(shí)，由于標(biāo)簽芯片的下表面與粘接層膠合連接，且標(biāo)簽芯片固定連接于基胎層的內(nèi)部，粘接層和基胎層分離時(shí)，對(duì)標(biāo)簽芯片具有拉扯的力，將RFID天線損壞，使電子標(biāo)簽中的標(biāo)識(shí)信息和溫度數(shù)據(jù)不能被讀取，防偽效果好；通過加熱手段試圖揭開電子標(biāo)簽，溫感變色層發(fā)生變色，且無法還原，防揭效果好。 |
