一種功率模塊及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121715424.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215644461U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215644461U 申請公布日 2022-01-25
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖雯祺 申請（專利權(quán)）人 上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 衡滔
地址 200120上海市中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)金吉路33弄2號三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N功率模塊及電子設(shè)備，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該功率模塊包括：第一芯片；第一連接板，第一芯片的第一表面與第一連接板的第一表面連接；第一連接板為已蝕刻的圖形板；第二連接板，第二連接板與所述第一連接板隔斷；第一金屬夾，包括相互連接的第一連接件與第二連接件；第一連接件與第一芯片的第二表面連接，所述第二連接件與所述第二連接板連接；其中，所述第一芯片的第一表面與所述第一芯片的第二表面為相對面，所述第一金屬夾用于將所述第一芯片的第二表面的熱量傳遞至所述第二連接板。通過該方式實現(xiàn)了第一芯片遠離連接板一面（上表面）的橫向散熱，進而提升了功率模塊散熱，降低芯片結(jié)溫，提高了功率模塊的可靠性和性能。