電流分散型滾筒

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN85202398 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN85202398U 公開（公告）日 1986-05-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN85202398U 申請(qǐng)公布日 1986-05-28
分類號(hào) C25D17/20;C25D17/24 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王念孝;李淦平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州機(jī)械儀表電鍍廠
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 江蘇省蘇州市虎丘路26號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電流分散型滾筒，電鍍生產(chǎn)中常用的滾鍍?cè)O(shè)備。這種設(shè)備采用了內(nèi)擴(kuò)孔的構(gòu)造，其形式有喇叭形、波紋形、開槽形三種。與現(xiàn)有滾鍍?cè)O(shè)備相比大大改善了電流分布的均勻性，有效地解決了滾鍍生產(chǎn)中的常見故障——滾筒眼子印，改善了鍍液的溫升狀況，并擴(kuò)大了電流密度的范圍，從而提高了生產(chǎn)能力1.5倍以上。本實(shí)用新型簡(jiǎn)單易行，適用于滾鍍鋅、銅、鎳、銅錫合金等多種滾鍍工藝，各種外形結(jié)構(gòu)的滾筒設(shè)備均可采用。