一種多芯片智能卡管理平臺(tái)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201910423018.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN110223060A | 公開(公告)日 | 2019-09-10 |
| 申請公布號 | CN110223060A | 申請公布日 | 2019-09-10 |
| 分類號 | G06Q20/32(2012.01)I; G06Q20/38(2012.01)I; G06F9/54(2006.01)I; H04L29/08(2006.01)I; H04W4/80(2018.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊雪梅; 楊澤林; 林海; 魏文瀅 | 申請(專利權(quán))人 | 四川精創(chuàng)國芯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都眾恒智合專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 四川精創(chuàng)國芯科技有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新區(qū)天華二路219號天府軟件園C區(qū)11棟22層2201號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種多芯片智能卡管理平臺(tái),包括TSM前置模塊、SE TSM、SP TSM和KMS密鑰管理系統(tǒng);所述TSM前置模塊為外部系統(tǒng)提供統(tǒng)一TSM服務(wù)調(diào)用的入口點(diǎn);SE TSM負(fù)責(zé)為各SE產(chǎn)品提供商提供產(chǎn)品管理、SE安全模塊生命周期管理;SP TSM負(fù)責(zé)對各服務(wù)提供商提供的應(yīng)用進(jìn)行生命周期管理;KMS密鑰管理系統(tǒng)用于安全地生成,存儲(chǔ),散布,以及刪除密鑰值、安全證書和其屬性,并為卡片的個(gè)人化,卡片管理提供加密安全保護(hù)。本發(fā)明采用標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)+物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)+信息技術(shù)實(shí)現(xiàn)TSM與智能卡的通信,滿足國際GP標(biāo)準(zhǔn)2.1/2.2實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)開放性需要,采用新的微服務(wù)技術(shù)構(gòu)建高可用,高性能,易維護(hù),易擴(kuò)展TSM,降低投入成本。 |





