一種導電銀漿及其制備工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010196713.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111210923A | 公開（公告）日 | 2020-05-29 |
| 申請公布號 | CN111210923A | 申請公布日 | 2020-05-29 |
| 分類號 | H01B1/16;H01B1/18;H01B13/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 白書明;劉陽洋;高華 | 申請（專利權）人 | 德陽烯碳科技有限公司 |
| 代理機構 | 成都天嘉專利事務所（普通合伙） | 代理人 | 德陽烯碳科技有限公司 |
| 地址 | 618000 四川省德陽市旌陽區(qū)石亭江南路426號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種導電銀漿及其制備工藝，其由如下重量份數(shù)的組份組成：硅酸鹽連接料溶液20?60份，石墨烯粉0.5?3份，片狀銀粉25?65份，助劑0.5?10份。其制備工藝為：先將硅酸鹽連接料溶液、石墨烯粉和助劑加入到不銹鋼容器中，以1200轉/分鐘的轉速攪拌均勻；再在三輥研磨機或球磨機研磨至細度在60μm以下，然后加入片狀銀粉并以600轉/分鐘的轉速攪拌均勻，得到導電銀漿。本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種環(huán)保性更好、耐高溫性更好、導電能力更強、能源消耗更小的銀漿。 |
