用于容置導航電路主板的箱體結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510700121.1 申請日 -
公開（公告）號 CN105222791B 公開（公告）日 2018-11-16
申請公布號 CN105222791B 申請公布日 2018-11-16
分類號 G01C21/26 分類 測量；測試;
發(fā)明人 易春華 申請（專利權）人 重慶金宏汽車電子有限公司
代理機構 重慶博凱知識產權代理有限公司 代理人 重慶金宏汽車電子有限公司
地址 401133 重慶市江北區(qū)魚嘴鎮(zhèn)長惠路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于容置導航電路主板的箱體結構，包括長方形底板、分第一側板及第二側板、第三側板以及第四側板，第一至第四側板以及底板圍合形成一具有上部開口的箱體，在第三側板上相鄰于第一側板的邊緣延伸出翻邊，在每一翻邊上開設有第一螺紋孔，在第三側板上相鄰于第一側板的邊緣未設置翻邊的地方開設有第二螺紋孔；在第一側板上相應于第一螺紋孔的位置處開設有第三螺紋孔，所述第一側板上相應于所述第三側板未翻邊的一段邊緣向下形成翻邊；在所述第一側板向下翻邊的位置上開設第四螺紋孔；在第四側板上與第三側板對應的方式設置翻邊、第三螺紋孔，在第一側板相鄰于第四側板的一側以上述相對的方式設置有翻邊、第四螺紋孔。