超微晶復(fù)合隔磁材料及其應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210212407.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN114727574A 公開(kāi)(公告)日 2022-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114727574A 申請(qǐng)公布日 2022-07-08
分類號(hào) H05K9/00(2006.01)I;H01F10/12(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李斌;張聽(tīng) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道田寮社區(qū)南光高速東側(cè)、環(huán)玉路南側(cè)飛榮達(dá)大廈1棟、2棟、3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種超微晶復(fù)合隔磁材料及其應(yīng)用,超微晶復(fù)合隔磁材料包括至少一具有高磁導(dǎo)率的鐵磁性薄膜以及至少兩非導(dǎo)磁薄膜;所述鐵磁性薄膜和所述非導(dǎo)磁薄膜交替疊合并連接為一體;所述鐵磁性薄膜采用超微晶合金制成。本發(fā)明的超微晶復(fù)合隔磁材料,通過(guò)高磁導(dǎo)率的鐵磁性薄膜及非導(dǎo)磁薄膜疊合形成,整體具有較薄的厚度,適用于狹小空間縫隙中,無(wú)需進(jìn)行空間避讓,節(jié)省空間,滿足電子器件之間的電磁屏蔽問(wèn)題同時(shí),解決電子器件之間的距離問(wèn)題。