傳感器基座及基座釬焊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111563397.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114101831A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114101831A 申請公布日 2022-03-01
分類號 B23K1/008（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 韓勇;石磊;楊學(xué)順;陳凱;祝道波 申請（專利權(quán)）人 浙江亞通新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州知見專利代理有限公司 代理人 盧金元
地址 310030浙江省杭州市西湖區(qū)三墩工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種傳感器基座及基座釬焊方法，包括呈圓筒狀的不銹鋼殼體，設(shè)于不銹鋼殼體內(nèi)的邊緣伸出不銹鋼殼體外側(cè)的不銹鋼水平圓板，設(shè)于不銹鋼水平圓板左部的貫穿不銹鋼殼體內(nèi)的上部和下部的階梯孔，設(shè)于階梯孔上部中的陶瓷塊，設(shè)于陶瓷塊中的與階梯孔同軸心線的豎孔；階梯孔包括由上至下直徑逐漸減小的第一圓孔、第二圓孔和第三圓孔。本發(fā)明通過全新的工藝控制，使制成的傳感器基座具有更高的耐壓性，更好的氣密性，更長的使用壽命的特點。