一種水性鋁基焊膏用成膏體及水性鋁基焊膏
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110974260.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113601062B | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
| 申請公布號 | CN113601062B | 申請公布日 | 2022-03-22 |
| 分類號 | B23K35/14(2006.01)I;B23K35/28(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 張玉;金霞;經(jīng)敬楠;王彩霞;張玲玲 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江亞通新材料股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 合肥金律專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊霞 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市西湖區(qū)三墩工業(yè)園區(qū)金蓬街372號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種水性鋁基焊膏用成膏體及水性鋁基焊膏,所述成膏體包括成膏體Ⅰ和成膏體Ⅱ;成膏體Ⅰ按重量百分比計包括如下組分:苯乙烯?丁二烯?苯乙烯嵌段共聚物0.1?0.5%、異構(gòu)十六烷烴95?99%、聚丙烯酰胺異構(gòu)烷烴月桂醇醚0.5?4.9%;成膏體Ⅱ按重量百分比計包括如下組分:增稠分散劑0.1?20%、水性助劑5?20%、水性溶劑60?94.9%。本發(fā)明所述包括上述成膏體的水性鋁基焊膏在避免釬焊性能下降的同時,具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性能以及涂布性能。 |





