一種陶瓷與不銹鋼釬焊用活性釬料和釬料焊膏
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111492017.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114178738A | 公開(公告)日 | 2022-03-15 |
| 申請公布號 | CN114178738A | 申請公布日 | 2022-03-15 |
| 分類號 | B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 張玉;金霞;經敬楠 | 申請(專利權)人 | 浙江亞通新材料股份有限公司 |
| 代理機構 | 合肥金律專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 楊霞 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市西湖區(qū)三墩工業(yè)園金蓬街372號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種陶瓷與不銹鋼釬焊用活性釬料和釬料焊膏,所述活性釬料是包括Ag、Cu、Ti、TiH2以及石墨烯的混合粉末;以活性釬料整體重量100%計,Ag含量為64?76%、Cu含量為18?30%、Ti含量為0.5?2%、TiH2含量為1.5?4%、石墨烯含量為0.01?1%。本發(fā)明提供的活性釬料和釬料焊膏具有抗氧化性好,釬焊活性高的優(yōu)點,當用于陶瓷與不銹鋼釬焊時,可以顯著提高釬焊接頭的強度。 |





