一種機(jī)頂盒及影音系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220770398.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN216960056U 公開(kāi)(公告)日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN216960056U 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類(lèi)號(hào) H04N21/41(2011.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類(lèi) 電通信技術(shù);
發(fā)明人 駱健 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 深圳市海美迪科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)科苑南路3156號(hào)深圳灣創(chuàng)新科技中心2棟A座1203
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種機(jī)頂盒及影音系統(tǒng)。該機(jī)頂盒包括外殼、電路板、第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層。外殼具有容置腔。電路板安裝于所述容置腔內(nèi),所述電路板的一面設(shè)有芯片和屏蔽罩,所述芯片位于所述屏蔽罩內(nèi)。第一導(dǎo)熱層抵接于所述芯片和所述屏蔽罩之間。第二導(dǎo)熱層,抵接于所述屏蔽罩和所述外殼的內(nèi)壁面之間。本申請(qǐng)?zhí)峁┑臋C(jī)頂盒在使用時(shí),芯片的熱量能夠依次通過(guò)第一導(dǎo)熱層、屏蔽罩、第二導(dǎo)熱層和外殼及時(shí)傳導(dǎo)至空氣中,從而使芯片的溫度能夠保持在合適的范圍內(nèi),最終最大化地發(fā)揮該機(jī)頂盒的硬件性能,并提高其工作穩(wěn)定性。