芯片焊盤結(jié)構(gòu)、芯片、晶圓及芯片焊盤結(jié)構(gòu)制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111288715.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113725186B 公開（公告）日 2022-03-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN113725186B 申請(qǐng)公布日 2022-03-01
分類號(hào) H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張賀豐;林杰;李建強(qiáng);李延;王文赫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京智芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳瀟瀟;李紅
地址 100192北京市海淀區(qū)西小口路66號(hào)中關(guān)村東升科技園A區(qū)3號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片焊盤結(jié)構(gòu)、芯片、晶圓及芯片焊盤結(jié)構(gòu)制作方法，屬于芯片領(lǐng)域。芯片焊盤結(jié)構(gòu)包括：第一絕緣層，包括溝槽；第一金屬層，填充在溝槽中，第一金屬層與芯片的內(nèi)部電路相連接，形成導(dǎo)電通道；第二金屬層，形成在第一金屬層上，包括芯片與外部器件連接的焊盤區(qū)域；第二絕緣層，至少覆蓋第二金屬層在所述焊盤區(qū)域之外的部分以及第一金屬層；焊盤區(qū)域包括測(cè)試焊盤區(qū)域和金凸塊焊盤區(qū)域；金凸塊焊盤區(qū)域包括多個(gè)子焊盤區(qū)域。在金凸塊焊盤區(qū)域上電鍍形成的金凸塊表面不存在凹坑，同時(shí)能夠保障金凸塊與金凸塊焊盤之間的有效接觸，降低芯片封裝后因?yàn)樘摵付鴮?dǎo)致功能失效的風(fēng)險(xiǎn)。