一種加工大面積柔性電路的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710241854.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107070396A 公開(kāi)（公告）日 2017-08-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN107070396A 申請(qǐng)公布日 2017-08-18
分類號(hào) H02S40/30(2014.01)I;H01L31/05(2014.01)I;H01L31/18(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 寧海洋;丁新;張林清;劉玉梅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東拜科通新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 271000 山東省泰安市開(kāi)發(fā)區(qū)南天門(mén)大街1110號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種加工大面積柔性電路的方法，利用凹版輥定向涂膠，由刮刀刮去光面區(qū)域1上的膠，網(wǎng)紋區(qū)域2的儲(chǔ)膠凹槽內(nèi)留存待涂刷的膠，之后轉(zhuǎn)動(dòng)的凹版輥配合金屬箔的輸送裝置將網(wǎng)紋區(qū)域2的儲(chǔ)膠凹槽內(nèi)的膠印在金屬箔上，在金屬箔面上就形成與光面區(qū)域1寬度相同的無(wú)膠帶以及與網(wǎng)紋區(qū)域2的儲(chǔ)膠凹槽相應(yīng)的帶膠部分，同時(shí)在涂膠圖形的固定位置制作定位標(biāo)志4，由激光刻蝕設(shè)備根據(jù)定位標(biāo)志4在金屬箔表面上刻蝕出絕緣帶3，由于絕緣帶3與襯底基材無(wú)膠，因此絕緣部分自動(dòng)脫落，無(wú)需再通過(guò)人工或設(shè)備進(jìn)行絕緣帶的去除，該方法將凹版定向涂膠與激光刻蝕相互結(jié)合，提高了該行業(yè)大面積柔性電路的制作效率，降低了其制造成本，滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。