晶圓測試錯位的監(jiān)控方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110427621.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113270342B 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN113270342B 申請公布日 2021-12-28
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王英廣;肖緒峰;王健;劉超 申請（專利權(quán)）人 深圳米飛泰克科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙倩
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道清風(fēng)大道28號安博科技廠區(qū)1號廠房1、5、6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種晶圓測試錯位的監(jiān)控方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述方法包括：獲取第一晶圓中的多個指定位置上的芯片的測試結(jié)果，得到多個芯片的測試結(jié)果，測試結(jié)果用于指示對應(yīng)的芯片有效或失效；根據(jù)多個芯片的測試結(jié)果，確定失效芯片信息，失效芯片信息包括多個芯片中失效芯片的失效芯片比例和/或失效芯片位置分布信息；根據(jù)失效芯片信息，確定第一晶圓是否發(fā)生測試錯位。本申請解決了如何監(jiān)控晶圓是否發(fā)生測試錯位的問題，從而可以避免由于測試錯位導(dǎo)致的不良芯片被誤封裝而良品芯片被丟棄的情況。