一種晶圓吸附系統(tǒng)、方法、電子設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110968221.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113808991A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113808991A 申請公布日 2021-12-17
分類號 H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳增亮;劉偉;劉樂;魏寅;曾巖;趙海洋;李安平 申請（專利權(quán)）人 深圳米飛泰克科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梁立耀
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道清風(fēng)大道28號安博科技廠區(qū)1號廠房1、5、6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請適用于半導(dǎo)體輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種晶圓吸附系統(tǒng)、方法、電子設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)，該系統(tǒng)包括：動力單元、轉(zhuǎn)換單元及承載臺，動力單元與轉(zhuǎn)換單元連接，承載臺的表面設(shè)有放置晶圓的容置槽及連通容置槽的氣孔，氣孔與轉(zhuǎn)換單元連通；動力單元，用于提供壓縮空氣源；轉(zhuǎn)換單元，用于將動力單元輸出的壓縮空氣轉(zhuǎn)換成真空，通過氣孔與容置槽吸附晶圓，以將晶圓吸附于承載臺上，真空值為預(yù)設(shè)數(shù)值；晶圓為翹曲度小于或等于1.5mm的晶圓。本申請能夠提供足夠的吸附力將晶圓吸附于承載臺上，并且該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，成本低，便于操作。