一種晶圓打點設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121736482.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215527679U 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN215527679U 申請公布日 2022-01-14
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐先沖;劉偉;劉樂;魏寅;曾巖;梁天豐;陳乃盛;李安平 申請（專利權(quán)）人 深圳米飛泰克科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 田甜
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道清風(fēng)大道28號安博科技廠區(qū)1號廠房1、5、6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型適用于晶圓測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種晶圓打點設(shè)備，包括具有內(nèi)腔的機(jī)臺主體、設(shè)置在內(nèi)腔中的打點裝置，以及設(shè)置在機(jī)臺主體頂部的上蓋；上蓋上設(shè)有探針卡支撐臺，探針卡支撐臺的中部具有與內(nèi)腔連通的操作口；晶圓打點設(shè)備還包括防塵蓋，防塵蓋用于遮蓋操作口或允許操作口裸露；防塵蓋包括蓋板主體和安裝于蓋板主體上的把手，把手的握持部凸出于蓋板主體的上表面。本實用新型提供的一種晶圓打點設(shè)備，可實現(xiàn)操作口的遮蓋，避免空氣內(nèi)的浮塵通過該操作口進(jìn)入機(jī)臺主體內(nèi)，進(jìn)而避免了位于機(jī)臺主體內(nèi)的晶圓被污染。