影像傳感芯片封裝結構、及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110500244.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113161378A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161378A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鑫琴;王凱厚;沈忠明;王蔚 申請（專利權）人 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
代理機構 蘇州威世朋知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種影像傳感芯片封裝結構、及封裝方法，所述封裝結構包括：影像傳感芯片，其具有相對的第一面和第二面，所述影像傳感芯片第一面上設置有感光區(qū)；支撐壩，其設置于所述影像傳感芯片第一面，圍設于所述感光區(qū)周側，具有朝向所述感光區(qū)的內壁面和與其相對的外壁面；透明蓋板，其蓋設于所述支撐壩之上，與所述支撐壩共同形成容納所述感光區(qū)的密閉空腔；至少于所述支撐壩內壁面上設置有吸光層，吸光層可以將入射到支撐壩內壁面上的光吸收，從而避免其進一步反射到感光區(qū)而對感光區(qū)造成干擾，減少了雜散光對影像直射光的影響，提高了成像效果。