一種影像傳感芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810940894.0 申請日 -
公開（公告）號 CN109103208B 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN109103208B 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王之奇 申請（專利權(quán)）人 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 駱宗力;王寶筠
地址 215021 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種影像傳感芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述影像傳感芯片的封裝方法在進行透光蓋板和襯底的粘接過程中，使得透光蓋板的第一粘接膜層完全感光區(qū)和非感光區(qū)，使得透光蓋板和影像傳感芯片之間形成了無空腔的結(jié)構(gòu)，保證了透光蓋板和影像傳感芯片之間具有足夠的粘接強度，從而在后續(xù)單顆影像傳感芯片和基板進行注塑工藝，形成塑封層的過程中，由于透光蓋板和影像傳感芯片之間的粘接強度較強，無需進行多次的注塑工藝，可以直接一次性形成塑封層，不僅簡化了塑封層的形成工序，而且無需將第一粘接膜層僅僅控制在感光區(qū)周緣，降低了影像傳感芯片和透光蓋板的粘接精度，進而降低了影像傳感芯片的封裝難度。