含聚倍半硅氧烷結(jié)構(gòu)聚芳醚酮聚合物及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510991499.1 申請日 -
公開（公告）號 CN105601935A 公開（公告）日 2016-05-25
申請公布號 CN105601935A 申請公布日 2016-05-25
分類號 C08G77/46(2006.01)I;C08G65/48(2006.01)I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 白迪 申請（專利權(quán)）人 吉林省聚科高新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 吉林長春新紀(jì)元專利代理有限責(zé)任公司 代理人 吉林省聚科高新材料有限公司
地址 130000 吉林省長春市高新區(qū)蔚山路5017號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種含聚倍半硅氧烷結(jié)構(gòu)聚芳醚酮聚合物及制備方法，屬于高分子材料領(lǐng)域。通過親核取代反應(yīng)在含氟結(jié)構(gòu)聚芳醚酮主鏈中引入羧基結(jié)構(gòu)，制備含羧基含氟聚芳醚酮聚合物，該聚合物具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、良好的溶解性能和較低的介電常數(shù)。進(jìn)一步通過傅氏酰基化反應(yīng)，將含有羥基官能團(tuán)的POSS接枝到含氟聚芳醚酮側(cè)鏈結(jié)構(gòu)中，實現(xiàn)POSS與含氟聚芳醚酮的特性有機(jī)的結(jié)合起來，進(jìn)一步降低材料的介電常數(shù)，提高材料的耐熱性能，以滿足不同的使用要求。