集成LED封裝點(diǎn)膠工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510174405.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN104835902B | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN104835902B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-13 |
| 分類號(hào) | H01L33/56;H01L33/54 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張昌望 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)治市建云物資貿(mào)易有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 胡新瑞 |
| 地址 | 046000 山西省長(zhǎng)治市城區(qū)北董新街65號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，解決了現(xiàn)有模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝需要向箱體內(nèi)灌膠，導(dǎo)致產(chǎn)生氣泡及缺膠，產(chǎn)品良率低，透鏡與灌膠膠水的結(jié)合性差，產(chǎn)品使用過(guò)程中易剝離，出現(xiàn)光斑的問(wèn)題；采用的技術(shù)方案為：集成LED封裝點(diǎn)膠工藝，按以下步驟執(zhí)行：在硅膠中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，并放置在溫度為25℃，粘度為3000mPa·s以上的環(huán)境中固化；再將固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進(jìn)行固化，烤箱的溫度采用60～80℃進(jìn)行烘烤固化定型，然后溫度提升至150℃以上進(jìn)行烘烤固化；本發(fā)明可主要應(yīng)用于LED封裝上。 |
