高可靠性的二極管器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022736694.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213635978U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213635978U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/07;H01L29/861;H01L23/31;H01L23/48 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 何洪運(yùn);郝艷霞;沈加勇 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州固锝電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 馬明渡;王健 |
| 地址 | 215153 江蘇省蘇州市新區(qū)通安經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)通錫路31號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種高可靠性的二極管器件，包括由環(huán)氧封裝體包覆的芯片基板、第一芯片組和第二芯片組，所述第一芯片組、第二芯片組疊置于芯片基板上，位于環(huán)氧封裝體內(nèi)的該芯片基板的另一端通過(guò)一第一連接片與第一芯片組的上層電極連接，所述第一連接片包括與第一芯片組連接的上搭接端部、與芯片基板連接的下搭接端部和用于連接上搭接端部與下搭接端部的折彎部，所述芯片基板與第一連接片連接的一端具有一向上的傾斜折彎部和用于與第一連接片的下搭接端部連接的水平搭接部。本實(shí)用新型既可以降低芯片組的結(jié)構(gòu)應(yīng)力，又可以對(duì)芯片或連接片等內(nèi)部組件在高溫焊接過(guò)程中的位置偏移進(jìn)行物理限位，降低短路的風(fēng)險(xiǎn)。 |
