并聯(lián)結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022733946.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213635959U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213635959U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01L23/31;H01L25/00;H01L23/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳炆皜;何洪運;郝艷霞 申請（專利權(quán)）人 蘇州固锝電子股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 馬明渡;王健
地址 215153 江蘇省蘇州市新區(qū)通安經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)通錫路31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種并聯(lián)結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件，包括由環(huán)氧封裝體包覆的芯片基板、第一芯片組和第二芯片組，所述芯片基板的一端自環(huán)氧封裝體內(nèi)向外伸出作為第一端子，位于環(huán)氧封裝體內(nèi)的該芯片基板的另一端通過一第一連接片與第一芯片組的上層電極連接，所述第一連接片遠(yuǎn)離第一芯片組的一端向下折彎并與芯片基板連接；一端位于所述第一芯片組與第二芯片組之間的第二連接片的兩個表面對應(yīng)與第一芯片組的下層電極、第二芯片組的上層電極電連接，所述第二連接片的另一端向下折彎并與一基板連接，此基板遠(yuǎn)離第二連接片的一端自環(huán)氧封裝體內(nèi)向外伸出作為第二端子。本實用新型在實現(xiàn)對大功率芯片的封裝的同時，降低芯片的結(jié)構(gòu)應(yīng)力以及在熱應(yīng)力下發(fā)生損傷的風(fēng)險。