一種高密度SFF高速電纜組件及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011487704.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112636056A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112636056A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-09 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01R13/40;H01R43/24 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳鑫;楊智;曾憲龍;戴喜;雷宇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳萬(wàn)德溙光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣東卓建律師事務(wù)所 | 代理人 | 邵柱 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道衙邊社區(qū)第二工業(yè)區(qū)B區(qū)1棟二層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種高密度SFF高速電纜組件及其制造方法，將PCB連接端與電纜進(jìn)行焊接，焊接區(qū)域采用環(huán)氧樹(shù)脂光硬化進(jìn)行預(yù)處理，再將焊接區(qū)域用PBT材料進(jìn)行高壓注塑后形成高密度SFF高速電纜組件的內(nèi)膜；內(nèi)膜表面設(shè)置凸塊，外殼的殼體表面上設(shè)置通孔，將內(nèi)膜插入到外殼的中空殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)，內(nèi)膜表面的凸塊適配卡入到外殼的殼體表面設(shè)置的通孔內(nèi)，以使內(nèi)膜牢固與外殼組裝固定。本發(fā)明各組件可單獨(dú)替換，降低了成本；內(nèi)膜中的電纜焊接區(qū)域采用環(huán)氧樹(shù)脂光硬化處理并進(jìn)行高壓注塑成型，使得電纜焊接區(qū)域避免了塑膠中殘留微小腔體，高壓成型形成高密度的實(shí)體結(jié)構(gòu)改善了材料介電常數(shù)，滿足了傳輸高速信號(hào)的質(zhì)量要求。內(nèi)膜的高壓成型速度快也進(jìn)一步降低了成本。 |
