麥克風(fēng)及其制造方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110767002.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN113347541A | 公開(公告)日 | 2021-09-03 |
| 申請公布號(hào) | CN113347541A | 申請公布日 | 2021-09-03 |
| 分類號(hào) | H04R19/04(2006.01)I;H04R7/06(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王琳琳;鐘曉輝;屠蘭蘭 | 申請(專利權(quán))人 | 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳紫辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 萬鵬 |
| 地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)南區(qū)粵興三道6號(hào)南京大學(xué)深圳產(chǎn)學(xué)研大樓A座 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種麥克風(fēng)及其制造方法。所述麥克風(fēng)包括具有空腔的基底、設(shè)置在所述基底上方的振膜、與所述振膜間隔設(shè)置的背板、位于所述背板靠近所述振膜一側(cè)的背板電極以及位于所述背板遠(yuǎn)離所述振膜一側(cè)的引出電極,所述振膜上設(shè)有多層氧化硅層,所述引出電極在所述振膜上的投影至少部分與所述多層氧化硅層重疊。本發(fā)明提供的麥克風(fēng)可減少寄生電容。 |





