一種無鉛焊料用無鹵素?zé)o松香抗菌型免清洗助焊劑

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110315987.2 申請日 -
公開（公告）號 CN102357748A 公開（公告）日 2012-02-22
申請公布號 CN102357748A 申請公布日 2012-02-22
分類號 B23K35/363(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黃德歡;趙曉青;肖文君;曹敬煜;楊歡 申請（專利權(quán)）人 蘇州之僑新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 韓介梅
地址 215200 江蘇省蘇州市吳江市龐金路1801號02棟中棟北1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開的無鉛焊料用無鹵素?zé)o松香抗菌型免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量：有機(jī)酸活化劑0.5-10.0%，助溶劑5.0-30.0%，非離子型表面活性劑0.1-1.0%，酚類抗氧化劑0.01-0.2%，抗菌劑0.01-0.1%，緩蝕劑0.01-0.02%，成膜劑0.1-5.0%，余量為去離子水。該無鉛焊料用助焊劑不含鹵素、松香，具有抗菌效果和優(yōu)越的助焊性能，焊點(diǎn)光亮飽滿，鋪展性好，焊后殘留物少，焊后銅鏡無腐蝕，無毒，免除清洗，焊后基板的表面絕緣電阻大于1×10+8歐姆，達(dá)到了電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。