半導體電子致冷裝置專用蒸發(fā)腔及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200510012534.7 申請日 -
公開（公告）號 CN100344918C 公開（公告）日 2007-10-24
申請公布號 CN100344918C 申請公布日 2007-10-24
分類號 F25B21/02(2006.01);F28D15/02(2006.01) 分類 制冷或冷卻；加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng)；熱泵系統(tǒng)；冰的制造或儲存；氣體的液化或固化;
發(fā)明人 王雙玲 申請（專利權(quán)）人 河北信息產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司
代理機構(gòu) 石家莊科誠專利事務所 代理人 王雙玲;鹿泉吉威電器有限責任公司
地址 050011河北省石家莊市范西路18號5棟1單元501號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導體電子致冷及傳熱領(lǐng)域，特別是指一種與半導體電子致冷裝置配套使用的蒸發(fā)腔及其制備方法。包括與熱管兩端連通的密閉蒸發(fā)腔，蒸發(fā)腔為一內(nèi)部開設(shè)有閉合管道或毛細微隙的實體結(jié)構(gòu)，閉合管道或毛細微隙上開設(shè)有開口，該開口與熱管在蒸發(fā)腔表面的開口連通。蒸發(fā)腔的制作材料選用高導熱系數(shù)的有色金屬，選用擠出、壓鑄、機加、澆鑄工藝成型。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的蒸發(fā)腔的結(jié)構(gòu)強度差，使蒸發(fā)腔的貼合面在工作壓力較大的情況下易變形，進而增加貼合面的接觸熱阻導致傳熱效率低；制作工藝復雜，傳熱效率低，密封性差等技術(shù)缺陷，具有蒸發(fā)腔整體結(jié)構(gòu)強度高，不易變形，制造成本低；導熱面積大，產(chǎn)品密封性好，性能穩(wěn)定等優(yōu)點。