帶樹脂保護(hù)邊際的PCB基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720171394.6 申請日 -
公開（公告）號 CN206993473U 公開（公告）日 2018-02-09
申請公布號 CN206993473U 申請公布日 2018-02-09
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐月香;郭萍萍 申請（專利權(quán)）人 惠展電子材料（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天協(xié)和誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 惠展電子材料（上海）有限公司
地址 201803 上海市嘉定區(qū)江橋鎮(zhèn)博園路558號3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子元件領(lǐng)域，具體是一種帶樹脂保護(hù)邊際的PCB基板；其包括PCB基板本體，其特征是：在PCB基板本體表面開有流道，所述流道圍繞PCB基板上印刷電路的走向而開設(shè)，在PCB基板的四周邊沿也同樣開設(shè)流道；所述的流道內(nèi)設(shè)置環(huán)氧樹脂隔離帶。本實(shí)用新型采用上述設(shè)計(jì)，其通過在PCB基板表面設(shè)置環(huán)氧樹脂隔離帶，在PCB基板受到擠壓時，環(huán)氧樹脂隔離帶能夠提供支撐，作為保護(hù)墊使用，而當(dāng)PCB基板上元件受到擠壓時，環(huán)氧樹脂隔離帶在提供支撐的同時還其絕緣作用，如此，能夠進(jìn)一步提升PCB基板的使用壽命和可靠性。